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  • 資深芯片封裝測試工程師

    15-25萬 | 上海-浦東新區 | 本科 | 無經驗

    發布于:2025-07-02 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責(Key Responsibilities):1. 負責芯片封裝和測試的整體規劃、新產品封裝工藝過程開發、驗證,編寫產品工藝文件,完成新產品封裝量產導入。2. 負責量產品生命周期管理過程中封裝良率優化,在制產品異常的及時處理。3. 根據產品定位和規格,制作 CP...
  • 芯片封裝測試生產主管

    10-20萬 | 蚌埠市 | 大專 | 1年以下

    發布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:確保生產任務按時有序的完成。任職要求:1、大專以上學歷;2、芯片封裝廠3年以上芯片封裝相關工作經驗;3、1年班組以上團隊管理經驗。
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